Vijesti iz industrije
-
Standard napajanja poslužitelja: CRPS i Kunpeng (HP standard)
Kineske isporuke poslužitelja X86 činile su 86% u 2019., CRPS napajanja činila su oko 72%.U sljedećih pet godina Intel CRPS standardno napajanje za poslužitelje ostat će glavna struja napajanja za IT poslužitelje, čineći oko 70% tržišnog udjela.Napajanje CRPS poslužitelja...Čitaj više -
Huawei Data Center Energy osvojio još četiri europske nagrade（2）
Huawei Power Module 3.0 ostvaruje jedan niz i jedan način napajanja kroz duboku integraciju cijelog lanca i optimizaciju ključnih čvorova, pretvarajući 22 ormara u 11 ormara i štedeći 40% prostora.Usvajanjem inteligentnog mrežnog načina rada, učinkovitost cijelog lanca može se re...Čitaj više -
Huawei Data Center Energy osvojio još četiri europske nagrade（1）
[London, UK, 25. svibnja 2023.] DCS AWARDS Awards Dinner, međunarodni događaj za industriju podatkovnih centara, nedavno je održan u Londonu, UK.Veleprodajni dobavljači ICT modula napajanja Huawei Data Center Energy osvojio je četiri nagrade, uključujući “Dobavljač podatkovnih centara godine”, “...Čitaj više -
Novi trend modularnog napajanja Huawei Digital Energy
Qin Zhen, potpredsjednik Huaweijeve linije proizvoda za digitalnu energiju i predsjednik područja modularnog napajanja, istaknuo je da će se novi trend modularnog napajanja uglavnom odraziti na "digitalizaciju", "minijaturizaciju", "čip", "hi ...Čitaj više -
Predstavljanje HUAWEI Power Module 3.0 Overseas Edition u Monaku
[Monaco, 25. travnja 2023.] Tijekom globalne konferencije DataCloud, gotovo 200 lidera industrije podatkovnih centara, tehničkih stručnjaka i ekoloških partnera iz cijelog svijeta okupilo se u Monaku kako bi prisustvovali samitu o infrastrukturi globalnih podatkovnih centara s temom „Pametno i jednostavno DC, Greeni...Čitaj više -
Osnažite svoje poslovanje pomoću prilagođenih ICT rješenja Skymatcha
SKM je vodeći pružatelj ICT tehnologije, fokusiran na pružanje rješenja proizvoda i usluga na jednom mjestu za tri različite skupine kupaca.Tvrtka ima za cilj pružiti kupcima naprednu tehnologiju čipova, inovativnu topologiju, toplinski dizajn, tehnologiju pakiranja i...Čitaj više
